Fabricação de painéis solares

No contexto da tendência da indústria fotovoltaica para uma maior eficiência, produção em larga escala, e redução de custos, a tecnologia de aquecimento por indução emergiu como um suporte de processo fundamental na fabricação de painéis solares, graças às suas principais vantagens de aquecimento sem contato, controlo preciso da temperatura, e alta eficiência energética.
Abrange totalmente os principais estágios de fabricação, incluindo processamento de wafer de silício, fabricação de células solares, e encapsulamento de módulos, ajudando a melhorar tanto a qualidade como a eficiência de produção de produtos fotovoltaicos.

• Estanhagem e recozimento de fitas PV

As fitas PV são componentes condutores principais que ligam as células solares, e a uniformidade do seu revestimento superficial de estanho afeta diretamente a condutividade e a fiabilidade da soldadura. O aquecimento por indução permite o aquecimento localizado rápido das fitas, o que, combinado com a imersão em banho de estanho, completa o processo de estanhagem com velocidade de aquecimento rápida e temperatura controlável, evitando a oxidação ou deformação da fita. Entretanto, na fase de recozimento da produção de fita, o aquecimento por indução regula precisamente a temperatura para eliminar o stress interno gerado durante o estiramento da fita, aumentando a flexibilidade da fita e a resistência à flexão, e reduzindo o risco de fractura da fita durante a operação de longo prazo do módulo.

• Pré-aquecimento para Encapsulamento e Cura da Caixa de Junção

A caixa de junção serve como a “porta de saída de energia” dos painéis solares, e a qualidade da colagem e cura determina o seu desempenho à prova de água e isolante. O aquecimento por indução realiza um pré-aquecimento uniforme a baixa temperatura na base metálica das caixas de junção, melhorando a adesão entre o adesivo de colagem e a base, acelerando a reação de cura do adesivo, e prevenindo defeitos como bolhas e fissuras na camada de adesivo. Comparado com o aquecimento tradicional em forno de toda a montagem, o aquecimento por indução atua apenas na base, sem danificar componentes eletrónicos dentro da caixa de derivação, e encurtar significativamente o tempo de cura.

• Soldadura e moldagem de suportes de canto de quadros de alumínio

A ligação dos suportes de canto às estruturas de alumínio é crítica para a estabilidade estrutural dos painéis solares. A brasagem por indução alcança uma ligação de alta resistência entre suportes de canto e perfis de quadros, com calor concentrado na área de soldadura e numa zona estreita afetada pelo calor, evitando a deformação dos perfis da estrutura. Para quadros com ligeiras desvios dimensionais após a soldadura, o aquecimento por indução pode cooperar com dispositivos de fixação para aquecimento local de moldagem, controlando precisamente a temperatura para amolecer ligeiramente os materiais de alumínio, corrigindo erros dimensionais, e garantindo a esquadria dos quadros dos módulos.

• Aquecimento Local e Desmontagem em Retrabalho de Módulos

Se forem detetados defeitos como microfissuras nas células ou soldadura a frio antes do envio do módulo, é necessário o retrabalho e a desmontagem. O aquecimento tradicional a ar quente ou forno tende a amolecer em excesso o encapsulante do módulo (EVA/PVB), danificar as células circundantes. Em contraste, o aquecimento por indução pode aquecer direcionalmente a chapa traseira ou a estrutura em áreas defeituosas, amolecer localmente o encapsulante para alcançar uma desmontagem precisa, maximizar a retenção dos componentes intactos e reduzir custos de reestruturação.

• Sinterização em Camada de Eletrodos para Módulos Solares de Filme Fino

Para células solares de filme fino (ex., CIGS, módulos CdTe), aquecimento por indução é aplicável à sinterização rápida de camadas de eletrodos a baixa temperatura. Os materiais de substrato das células de filme fino (como vidro, substratos flexíveis) têm baixa resistência ao calor. A característica de controlo de temperatura localizado e preciso do aquecimento por indução evita danos no substrato devido a altas temperaturas, enquanto promove uma ligação firme entre a pasta de eletrodo e camadas de filme fino, melhorando a condutividade e adesão do eletrodo.